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发布时间:2022-09-15 点此:2427次
这篇文章的标题是:售后服务要点_解决英特尔基带芯片良品率问题还是打造新iPhone。
处理器大佬英特尔解决了最新基带芯片XMM 7560的良品率问题,有望拿下2018年三款苹果iPhone的全部基带芯片订单。
指出在此之前,关于英特尔能否成为2018年新款iPhone基带芯片独家供应商的讨论主要集中在英特尔基带的良品率上。2018年2月,前KGI分析师郭明透露,苹果计划将2018年新款iPhone的基带芯片订单全部交给英特尔,因为后者提供的报价更具竞争力,能够满足苹果的技术要求。
然而,4月份《Fast Company》的报道指出,由于英特尔基带芯片的良品率不高,2018年英特尔只能拿到三款iPhone基带芯片订单的70%,剩下的30%仍将由通信芯片厂商高通提供。当时报道指出,如果英特尔能够解决基带芯片的良品率问题,将有可能获得更大比例的订单。
现在,英特尔的XMM 7560基带芯片已经进入试产阶段,良品率问题已经解决,成为2018年三款新iPhone基带芯片的独家供应商已经成为可能。据市场人士分析,目前,英特尔的XMM 7560基带芯片成品率很高。此外,除了高成品率,XMM 7560还是英特尔首款千兆(Gbps)速度的基带芯片,是未来5G发展的重要组成部分。而XMM 7560是英特尔首款支持CDMA通信标准的基带芯片。在此之前,搭载英特尔基带芯片的iPhone只能在美国的威瑞森和Sprint运营商上销售,这限制了英特尔获得更多苹果订单。因此,目前已经实现了对CDMA通信标准的支持,这使得英特尔基带芯片有望抢占更大的市场份额。
事实上,随着苹果和高通之间专利诉讼的上升,英特尔在2016年借机打入苹果的供应链,开始为iPhone提供基带芯片。现在已经成为iPhone基带芯片的主要供应商之一,并有望成为2018年新iPhone的基带芯片独家供应商。然而,尽管在基频方面与苹果的合作越来越积极。然而,英特尔还面临着另一个对手——联发科的竞争。来自供应链的消息称,苹果有意彻底摆脱高通,联发科有望成为仅次于英特尔的基带芯片选定供应商。这个消息也是市场分析师在几天前给领导的一份报告中透露的。
在Computex Taipei 2018期间,联发科公布了2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息。对此,来自供应链的消息表明,联发科提前发布Helio M70信息,不仅是为了向市场表明其5G技术和IP已经相当成熟,完全可以配合业界向5G通信发展,同时也是为苹果基带芯片的订单做准备。未来如果联发科和苹果在基带芯片上合作,双方将成为客户和供应商的关系,也可能成为开发基带芯片的合作伙伴。
也许未来英特尔会被联发科订购,但现在看来苹果和英特尔还是紧密站在一起的。对苹果来说,除了不把鸡蛋放在同一个篮子里分担风险,还增加了回去和高通专利诉讼的筹码,甚至有机会在未来获得更大的利益。所以对于苹果来说,无论用谁的基带芯片,都将是最后的赢家。
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苹果售后地址_iPhone所在。不要点击这个按钮!前两天我姐在刷朋友圈的时候看到了这样一条消息,iPhone莫名其妙的被定位了,就把位置发给了一个网站。这有什么不好?