本文标题为：传信iPhone软硬结合板规格降低：成本更低，适合量产。

根据《韩国先驱报》的报道，从信息渠道获悉，苹果已经决定在即将发布的新有机发光二极管屏iPhone上，用更便宜、更不先进的多柔性印刷电路板(多FPCB)取代刚性柔性印刷电路板(RFPCB)。

RFPCB是iPhone X上用来连接屏幕和芯片的关键部件.计划在9月份发布的新有机发光二极管iPhone很可能会使用多FPCB触摸屏，原因与价格和生产效益有关。

目前，有三家韩国PCB制造商(LG Innotek、Interflex和Youngpoong Electronics)负责供应RF PCBs。不过苹果之前也面临过RFPCB相关的生产问题。在iPhone X正式上市前，台湾省一家供应商因质量不合格被开除。

此外，RFPCB模块中的连接错误也被认为是所谓的“冻屏”iPhone X背后的关键原因，受此影响的iPhone X的有机发光二极管屏幕在寒冷的天气下会变得无反应或触摸不准确。苹果公司为此进行了广泛的调查，导致部分零部件工厂停产。

目前还不清楚苹果是否打算将现有供应商转向多FPCB生产，增加新的供应商或彻底改变供应商。

韩国当地一家PCB制造商表示，曾考虑向苹果供应多FPCB电路板，但后来因为价格太低而放弃。

今年，苹果计划推出三款新iphone，一款带保修的LCD iphone 6电池和两款有机发光二极管型号。苹果一直在与三星显示合作开发两款5.85英寸和6.46英寸的有机发光二极管屏幕。

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